Proses Reflow Soldering merupakan proses penting untuk mendapatkan kualitas solder yang baik. Mesin solder reflow Fumax memiliki 10 suhu. daerah. Kami mengkalibrasi suhu. setiap hari untuk memastikan suhu yang benar.

Aliran ulang penyolderan

Penyolderan aliran ulang mengacu pada kontrol pemanasan untuk melelehkan solder untuk mencapai ikatan permanen antara komponen elektronik dan papan sirkuit. Ada berbagai metode pemanasan ulang untuk penyolderan, seperti oven reflow, lampu pemanas infra merah, atau senapan angin panas.

Reflow Soldering1

Dalam beberapa tahun terakhir, dengan perkembangan produk elektronik ke arah ukuran kecil, bobot ringan dan kepadatan tinggi, penyolderan reflow harus menghadapi tantangan besar. Penyolderan aliran ulang diperlukan untuk mengadopsi metode perpindahan panas yang lebih canggih untuk mencapai penghematan energi, penyeragaman suhu, dan cocok untuk persyaratan penyolderan yang semakin kompleks.

1. Keuntungan:

(1) Gradien suhu besar, kurva suhu mudah dikendalikan.

(2) Pasta solder dapat didistribusikan secara akurat, dengan waktu pemanasan lebih sedikit dan kemungkinan tercampur dengan kotoran lebih sedikit.

(3) Cocok untuk menyolder semua jenis komponen dengan presisi tinggi dan permintaan tinggi.

(4) Proses sederhana dan kualitas penyolderan tinggi.

Reflow Soldering2

2. Persiapan produksi

Pertama, pasta solder dicetak secara akurat di setiap papan melalui cetakan pasta solder.

Kedua, komponen ditempatkan di papan oleh mesin SMT.

Hanya setelah persiapan ini sepenuhnya disiapkan, barulah penyolderan reflow yang sebenarnya dimulai.

Reflow Soldering3
Reflow Soldering4

3. Aplikasi

Penyolderan aliran ulang cocok untuk SMT, dan bekerja dengan mesin SMT. Saat komponen dipasang ke papan sirkuit, penyolderan harus dilengkapi dengan pemanasan reflow.

4. Kapasitas kami: 4 Set

Merek : JTTEA 10000 / AS-1000-1 / SALAMANDER

Bebas timah

Reflow Soldering5
Reflow Soldering6
Reflow Soldering7

5. Kontras antara penyolderan gelombang & penyolderan reflow:

(1) Reflow solder terutama digunakan untuk komponen chip; Penyolderan gelombang terutama untuk plug-in penyolderan.

(2) Penyolderan aliran ulang sudah memiliki solder di depan tungku, dan hanya pasta solder yang dilebur di dalam tungku untuk membentuk sambungan solder; Penyolderan gelombang dilakukan tanpa solder di depan tungku, dan disolder di tungku.

(3) Reflow solder: suhu tinggi bentuk reflow solder ke komponen; Solder gelombang: Solder cair membentuk gelombang solder ke komponen.

Reflow Soldering8
Reflow Soldering9