Proses Reflow Soldering merupakan proses penting untuk mendapatkan kualitas solder yang baik.Mesin solder reflow Fumax memiliki 10 temp.daerah.Kami mengkalibrasi suhu.setiap hari untuk memastikan suhu yang benar.

Reflow solder

Reflow solder mengacu pada kontrol pemanasan untuk melelehkan solder untuk mencapai ikatan permanen antara komponen elektronik dan papan sirkuit.Ada berbagai metode pemanasan ulang untuk penyolderan, seperti oven reflow, lampu pemanas inframerah, atau senapan angin panas.

Reflow Solder1

Dalam beberapa tahun terakhir, dengan pengembangan produk elektronik ke arah ukuran kecil, bobot ringan dan kepadatan tinggi, penyolderan reflow harus menghadapi tantangan besar.Penyolderan aliran ulang diperlukan untuk mengadopsi metode perpindahan panas yang lebih maju untuk mencapai penghematan energi, penyeragaman suhu, dan cocok untuk persyaratan penyolderan yang semakin kompleks.

1. Keuntungan:

1) Gradien suhu yang besar, kurva suhu yang mudah dikendalikan.

2) Pasta solder dapat didistribusikan secara akurat, dengan waktu pemanasan yang lebih sedikit dan kemungkinan yang lebih kecil untuk bercampur dengan kotoran.

3) Cocok untuk menyolder semua jenis komponen presisi tinggi dan permintaan tinggi.

4) Proses sederhana dan kualitas penyolderan tinggi.

Reflow Solder2

2. Persiapan produksi

Pertama, pasta solder dicetak secara akurat pada setiap papan melalui cetakan pasta solder.

Kedua, komponen ditempatkan di papan oleh mesin SMT.

Hanya setelah persiapan ini sepenuhnya siap, penyolderan reflow yang sebenarnya dimulai.

Reflow Solder3
Reflow Solder4

3. Aplikasi

Solder reflow cocok untuk SMT, dan bekerja dengan mesin SMT.Ketika komponen terpasang ke papan sirkuit, penyolderan harus diselesaikan dengan pemanasan reflow.

4. Kapasitas kami: 4 Set

Merek JTTEA 10000/AS-1000-1/SALAMANDER

Bebas timah

Reflow Solder5
Reflow Solder6
Reflow Solder7

5. Kontras antara penyolderan gelombang & penyolderan reflow:

1) Reflow solder terutama digunakan untuk komponen chip;Penyolderan gelombang terutama untuk menyolder plug-in.

2) Solder reflow sudah memiliki solder di depan tungku, dan hanya pasta solder yang meleleh di tungku untuk membentuk sambungan solder;Penyolderan gelombang dilakukan tanpa solder di depan tungku, dan disolder di tungku.

3) Reflow solder: udara suhu tinggi membentuk reflow solder ke komponen;Penyolderan gelombang: Solder cair membentuk penyolderan gelombang ke komponen.

Reflow Solder8
Reflow Solder9